研磨分為粗研、精研和拋光等。粗研是為了消除密封面上擦傷、壓痕、蝕坑等缺陷，使密封面得到較高平整度和一定的表面粗糙度精度，為密封面精研打好基礎(chǔ)。粗研采用粗紗布(紙)或粗粒研磨劑，其粒度為80#~280#，切削量大，效率高，但切削紋路較深，密封表面較為粗糙，需要精研。

　　精研是為了消除密封面上的粗紋路，進(jìn)一步提高密封面的平整度和表面粗糙度精度，采用細(xì)砂粒布或細(xì)粒研磨劑，其粒度為280#或W5,切削量小，有利于表面粗糙度精度的提高。粗研后進(jìn)行精研時(shí)，應(yīng)更換平整度比粗研時(shí)高的研具，研具應(yīng)清洗干凈。對(duì)一般閥門而言，精研滿足最終的技術(shù)要求，但對(duì)表面粗糙度精度要求較高的閥門，還需要進(jìn)行拋光。手工研磨不管粗研，還是精研，整個(gè)過程始終貫穿提起、放下，旋轉(zhuǎn)、往復(fù)，輕敲、換向等操作相結(jié)合的研磨過程。其目的為了避免磨粒軌跡重復(fù)，使研具和密封面得到均勻的磨削，提高密封面的平整度和表面粗糙度精度。

　　在研磨過程中始終貫穿著檢驗(yàn)，其目的是為了隨時(shí)掌握研磨情況，做到心中有數(shù)，使研磨質(zhì)量達(dá)到技術(shù)要求。

　　平面密封面的局部研磨局部研磨主要是手工研磨，使用的研磨物料以干研較多。平面密封面局部研磨的目的主要是消除密封面上的局部凸起及糾正兩密封面夾角不正的現(xiàn)象。

　　平面密封面的局部研磨方法較多，見圖9-15。

　　①圖9-15(a)所示是密封面印影的分布情況，密封面上的缺陷是通過標(biāo)準(zhǔn)平板或標(biāo)準(zhǔn)研具的檢查反映出來的，要防止用平面度不高的平板或研具檢查。否則，得不到正確的印影。

　　從印影分布情況分：左上角一個(gè)白點(diǎn)是著色檢查磨出的白亮點(diǎn)，它與沒有印影的空白處光澤不一樣，這白亮點(diǎn)最好;印影不大清楚或顯示劑厚的為較低處;印影斷線處，沒有沾上顯示劑的為最低處。從分析上看，密封面是從右下角向左上角傾斜，產(chǎn)生這種現(xiàn)象是左上角一個(gè)白亮點(diǎn)凸出的緣故，只要把左上角白亮點(diǎn)局部研磨掉，密封面的平面度將大為提高。

　　②圖9-15(b)所示是油石局研的方法。選用長方形油石平放在平面密封面上，用手平穩(wěn)地握住

　　油石，食指自然壓在油石上控制研磨壓力，使油石在局部部位上做左右擺動(dòng)或做弧形往復(fù)運(yùn)動(dòng)，直到研磨出較理想的密封面為止。用油石研磨時(shí)，應(yīng)加一些機(jī)油，油酸等，以利用提高研磨質(zhì)量，以免密封面拉毛。

　?、蹐D9-15(c)所示是用砂紙(布)局研的方法，用作研具的長板，下面墊上砂布或砂紙，長板一端用拇指壓在密封面上，中間夾墊著一層布或者紙作為定點(diǎn)。另一端用拇指壓著砂布或砂紙，并用食指夾持著，研磨時(shí)手指左右擺動(dòng)，其研磨速度、壓力、范圍有手指控制。

　?、軋D9-15(d)所示是用砂輪片局部研磨的方法，使用的砂輪片為薄片砂輪或單斜邊砂輪，其操作方法與長板研磨相似。此法效率高，適用于較大局研部位。

　　⑤圖9-15(e)所示是用研磨劑局研的方法，研磨劑稀釋均勻分布在平板上，用手夾持著閥瓣、閘板，將其平放在涂有研磨劑的平板上，用食指著力壓在局部位置上，被研磨件在平板上做8字形研磨運(yùn)動(dòng)，并不斷調(diào)換方向，使平板每一部位都得到均勻的磨削。由于研磨體上施加壓力不同，其磨削量不一樣，局研位置施加壓力大些，磨削快些，且局研部位過渡線自然。

　?、迗D9-15(f)所示是用鏟刀刮削的方法，用紅丹、蘭丹等顯示劑涂在密封面上，使密封面密合，產(chǎn)生印影后，根據(jù)密封面印影的分布情況，用鏟刀刮削密封面上的高點(diǎn)處，經(jīng)多次刮削，使密封面得到應(yīng)有的平面度和表面粗糙度。